由于IC托盘具有分量轻、韧性好、成型易。老本低等优点，因此在当代工业和IC托盘中，越来越多用塑料代替其他材料，迥殊运用于光学仪器和包装工业方面，发展尤为速即。然而由于条件其塑料性要好，耐磨件要高，抗冲击韧件要好，因此对IC托盘的成份，注塑通盘经由的工艺，建设，模具等，王人要作出大王人职责，以保证这些用于代替玻璃的IC托盘（以下简称塑料IC托盘），名义质地鄙俗，从而达到使用的条件。当今市集上一般使用的塑料IC托盘有聚甲基丙烯酸甲酯（即俗称亚加力或有机玻璃，代号PMMA）、聚碳酸酯（代号PC）、聚对苯二甲酸乙二醇脂（代号PET）、塑料尼龙。AS（丙烯睛一苯乙烯共聚物）、聚砜（代号PSF）等，其中咱们构兵得最多的是PMMA、PC和PET三种IC托盘，由于篇幅有限，底下就以这三种IC托盘为例，询查塑料IC托盘的特色和注塑工艺。一、塑料IC托盘的性能塑料IC托盘率先必须有高塑料度，其次要有一定的强度和耐磨性，能抗冲击，耐热性要好，耐化学性要优，吸水率要小，只须这么才智在使用中，能幽闲塑料度的条件而耐久不变，底下列出表l，相比一下PMMA、PC和PET的性能。塑料IC托盘性能相比注：（1）因品种茁壮，这仅仅取平均值，实质不同品种数据有异。（2）PET数据（机械方面）为经拉伸后的数据。PC是较理念念的取舍，但主于其原料价贵和注塑工艺较难，是以仍以采选PMMA为主，（对一般条件的IC托盘），而PET由于要经过拉伸才智获得好的机械性能，是以多在包装、容器中使用。二、塑料IC托盘注塑经由中应禁锢的共同问题塑料IC托盘由于透光率要高，势必条件IC托盘IC托盘名义质地条件严格，不成有任何花纹、气孔、泛白、雾晕、雀斑、变色、色泽欠安等劣势，因而在通盘注塑经由对原料、建设、模具、甚而IC托盘的经营，王人要相等禁锢和建议严格甚而荒谬的条件。其次由于塑料IC托盘多为熔点高、流动性差，因此为保证IC托盘的名义质地，经常要在较高温度、打针压力、打针速率等工艺参数作微弱养息，使注IC托盘时既能充满模，又不会产生内应力而引起IC托盘变形和开裂。底下就其在原料准备、对建设和模具条件、注塑工艺和IC托盘的原料处理几方面，谈谈应禁锢的事项。（一）原料的准备与干燥由于在IC托盘中含有任何少许杂质，王人可能影响IC托盘的塑料度，因此和储存、运输、加料经由中，必须禁锢密封，保证原料干净。迥殊是原料中含有水分，加热后会引开首料变质，是以一定要干燥，并在注塑时，加料必须使用干燥料斗。还要禁锢少许的是干燥经由中，输入的空气最佳应经过滤、除湿，以便保证不会沾污原料。塑料IC托盘的干燥工艺（二）机筒、螺杆卓绝附件的清洁为防护原料沾污和在螺杆及附件凹下处存有旧料或杂质，迥殊热褂讪性差的树脂存在，因此在使用前、停机后王人运用螺杆清洗剂清洗干净各件，使其不得粘有杂质，当莫得螺杆清洗剂时，可用PE、PS等树脂清洗螺杆。当临时停机时，为防护原料在高温下停留技巧长，引起解降，应将干燥机和机筒温度缩小，如PC、PMMA等机筒温度王人要降至160℃以下。（三）在模具经营上应禁锢的问题（包括IC托盘的经营）为了防护出现回流动不畅，或冷却不均酿成IC托盘成型不良，产生名义劣势和变质，一般在模具经营时，应禁锢以下几点。a）壁厚应尽量均匀一致，脱模斜度要富足大。b）过渡部分应渐渐。圆滑过渡，防护有尖角。锐边产生，迥殊是PCIC托盘一定不要有缺口。c）浇口。流谈尽可能宽大、粗短，且应凭据温和冷凝经由配置浇口位置，必要时应加冷料井。d）模具名义应光洁，约略度低（最佳低于0.8）。e）排气孔。槽必须富足，以实时排出空气和熔体中的气体。f）除PET外，壁厚不要太薄，一般不得小于1mm。（四）注塑工艺方面应禁锢的问题(包括注塑机的条件）为了减少内应力和名义质地劣势，在注塑工艺方面应禁锢以下几方面的问题。a）应采选专用螺杆、带单独温控射咀的注塑机。b)打针温度在IC托盘树脂不领会的前提下，宜用较高打针湿度。c）打针压力：一般较高，以克服熔料粘度大的劣势，但压力太高会产生内应力酿成脱模因难和变形。d）打针速率：在幽闲充模的情况下，一般宜低，最佳能取舍慢-快-慢多级打针。e）保压技巧和成型周期：在幽闲IC托盘充模，不产生凹下、气泡的情况下。宜尽量短，以尽量减低熔料在机筒停留技巧。f）螺杆转速和背压：在幽闲塑化质地的前提下，应尽量低，防护产生解降的可能。g）模具温度：IC托盘的冷却犀利，对证地影响极大，是以模温一定要能精准甩掉其经由，有可能的话，模温宜高一些好。（五）其他方面的问题由于为要防上名义质地恶化，一般注塑时尽量少用脱模剂。当用回用料时不得大于20％。关于除PET外，IC托盘王人应进行后处理，以摈斥内应力，PMMA应在70－80T炎风轮回干燥4小时。PC应在清洁空气、甘油。液体石腊等加热110－135℃，技巧按IC托盘而定，最高需要10多小时。而PET必须经过双向拉伸的工序，才智获得鄙俗机械性能。三、塑料IC托盘的注塑成型工艺（一）塑料IC托盘的工艺特色：除了以上的共同问题，塑料IC托盘亦各有一些工艺特色，现分述如下：1、PMMA的工艺特色PMMA粘度大，流动性稍差，因此必须高料温、高打针压力注塑才行，其中打针温度的影响大于打针压力，但打针压力提升，成心于改善IC托盘的温和率。打针温度限制较宽，熔融温度为160℃，而领会温度达270℃，因此料温调度限制宽，工艺性较好。故改善流动性，可从打针温度入辖下手。冲击性差，耐磨性不好，易划花，易脆裂，故应提升模温，改善冷凝经由，去克服这些劣势。2、PC的工艺特色　　PC粘度大，融料温度高，流动性差，回此必须以较高温度注塑（270－320T之间），相对来说料温调度限制较窄，工艺性不如PMMA。打针压力对流动性影响较小，但因粘度大，仍要较大打针压力，相应为了防护内应力产生，保压技巧要尽量短。温和率大，尺寸褂讪，但IC托盘内应力大，易开裂，是以宜用提升温度而不是压力去改善流动性，况兼从提升模具温度，改善模具结构和后处理去减少开裂的可能。当打针速率低时，浇口处易生波纹等劣势，发射咀温度要单独甩掉，模具温度要高，流谈、浇口阻力要小。3、PET的工艺特色　　PET成型温度高，且料温调度限制窄（260－300℃），但融化后，流动性好，故工艺性差，且经常在射咀中要加防延流安设。机械强度及性能打针后不高，必须通过拉伸工序和改性才智改善性能。模具温度准确甩掉，是防护翘曲。变形的遑急身分，因此建议取舍热流谈模具。模具温度高，不然会引起名义色泽差和脱模贫苦。四、塑料IC托盘的劣势和责罚主义由于篇幅联系，这里只询查影响IC托盘塑料度的劣势，其他劣势请参考IC托盘评释书或其他贵寓。其劣势八成有以下几项：（一）银纹：由充模和冷凝经由中，内应力各向异性影响，垂直地点产生的应力，使树脂发生流动上取向，而和非流动取向产生折光率不同而生闪光丝纹，当其扩张后，可能使IC托盘出现裂纹。除了在注塑工艺和模具上禁锢外（见表4，最佳IC托盘作退火处理。如PC料可加热到160℃以上保握3－5分钟，再当然冷却即可。（二）气泡：主于树脂内的水气和其他气体排不出去，（在模具冷凝经由中）或因充模不及，冷凝名义又过快冷凝而形成“真空泡”。（三）名义色泽差：主于模具约略度大，另一方面冷凝过早，使树脂不成复印模具名义的景色，通盘这些王人使其名义产生细小凸凹不屈，而使IC托盘失去色泽。（四）震纹：是指从直浇口为中心形成的密集波纹，其原因因熔体粘渡过大，前端料已在型腔冷凝，其后料又冲突此冷凝面，而使名义出现震纹。五）泛白、雾晕：主要由于在空气中灰尘落入原料之中或原料含水量太大而引起的。